La gamma completa dei protettivi per il circuito stampato che soddisfa le più elevate esigenze nella produzione dei circuiti stampati.
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ELPEPCB® resistente alla corrosione chimica e galvanica et Elpemer® maschera di saldatura fotografica
Permette di realizzare fine line ad alta risoluzione per la creazione di immagini ultrafini per la produzione di inner layer e outer layer; ottima adesione ed elevata durezza della superficie.
ELPEPCB® resistente alla corrosione chimica e galvanica et Elpemer® maschera di saldatura fotografica
Permette di realizzare fine line ad alta risoluzione per la creazione di immagini ultrafini per la produzione di inner layer e outer layer; ottima adesione ed elevata durezza della superficie.
ELPEPCB® resistente alla corrosione chimica e galvanica et Elpemer® maschera di saldatura fotografica
Permette di realizzare fine line ad alta risoluzione per la creazione di immagini ultrafini per la produzione di inner layer e outer layer; ottima adesione ed elevata durezza della superficie.
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Elpemer® maschera di saldatura fotografica
Eccellente risoluzione, in grado di rappresentare piste ultrafini < 50 µm; bassissima energia di esposizione; asciugatura rapida; per tutte le applicazioni standard; rimovibile in scaglie filtrabili, favorendo una ridotta contaminazione delle acque di scarico e un tempo di permanenza maggiore in soluzione
Resistente alla corrosione galvanica per le applicazioni Secondary Imaging Technology (SIT), protegge le superfici metalliche nel processo chimico Ni/Au (EniG) e permette un’ulteriore superficie finale OSP
Buona adesione su rame e lacche anti-saldatura
Può essere tolto attraverso l’uso di prodotti alcalini
Resistente alla corrosione galvanica per le applicazioni Secondary Imaging Technology (SIT), protegge le superfici metalliche nel processo chimico Ni/Au (EniG) e permette un’ulteriore superficie finale OSP
Buona adesione su rame e lacche anti-saldatura
Può essere tolto attraverso l’uso di prodotti alcalini
E’ in grado di proteggere simultaneamente sia con saldatura totale che parziale; è compatibile con processi di saldatura senza piombo, per PCB rigidi e flessibili, garantendo ottima adesione
ELPEPCB® Lacche di protezione anti-saldatura
E’ in grado di proteggere simultaneamente sia con saldatura totale che parziale; è compatibile con processi di saldatura senza piombo, per PCB rigidi e flessibili, garantendo ottima adesione
ELPEPCB® Lacche di protezione anti-saldatura
E’ in grado di proteggere simultaneamente sia con saldatura totale che parziale; è compatibile con processi di saldatura senza piombo, per PCB rigidi e flessibili, garantendo ottima adesione
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Lacche di protezione anti-saldatura foto-strutturabili Elpemer®
Eccellente risoluzione, in grado di rappresentare strutture fini (ink dams), per tutte le applicazioni standard; approvazioni UL secondo UL File No. E80315
Edizioni 733 e 766
Per tutte le applicazioni standard, sviluppabile in ambiente acquoso-alcalino
Soddisfano i requisiti altamente esigenti del settore Automobilistico
Resistente alle alte temperature continue e agli shock termici
Adatti per applicazioni con correnti elevate
Eccellente resistenza all’isolamento in umidità (SIR) a 1000V
Senza sostanze alogene secondo JPCA-ESO1-2003 / IEC61249-2-21
Per la classica esposizione a luce:
Per le strutture fini ad esposizione diretta della luce:
SD 2462 NB-M viene utilizzato come top coat per le tecnologie ad alto spessore di rame (per esempio: tecnologia 400 micron di rame con riferimento alla tecnologia thick film)
SD 2462 NB-M viene utilizzato come top coat per le tecnologie ad alto spessore di rame (per esempio: tecnologia 400 micron di rame con riferimento alla tecnologia thick film)
ELPEPCB® Lacche di protezione anti-saldatura rimovibili
Per la mascheratura parziale dei circuiti stampati come protezione dal contatto diretto con la saldatura o come protezione nei processi galvanici. Semplice applicazione/alta definizione per serigrafia, elasticità molto elevata e resistenza alla rottura, facile da rimuovere prima e/o dopo il processo di saldatura
ELPEPCB® Lacche di protezione anti-saldatura rimovibili
Per la mascheratura parziale dei circuiti stampati come protezione dal contatto diretto con la saldatura o come protezione nei processi galvanici. Semplice applicazione/alta definizione per serigrafia, elasticità molto elevata e resistenza alla rottura, facile da rimuovere prima e/o dopo il processo di saldatura
ELPEPCB® Lacche di protezione anti-saldatura rimovibili
Per la mascheratura parziale dei circuiti stampati come protezione dal contatto diretto con la saldatura o come protezione nei processi galvanici. Semplice applicazione/alta definizione per serigrafia, elasticità molto elevata e resistenza alla rottura, facile da rimuovere prima e/o dopo il processo di saldatura
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Serie SD 2950
Per saldature con o senza piombo ad onda o controcorrente e per processi di livellamento ad aria calda
Per l’utilizzo di sovra-stampaggio di lacca conduttiva in carbonio
Rimovibile da fori passanti
Adatto come protezione in processi galvanici o di metallizzazione
Tempo illimitato in contenitore/lavorazione, senza diluenti
La tappatura dei fori viene eseguita per far sì che la fase di vuoto durante il test elettrico non lasci libere le vie d’aria e non faccia penetrare del flussante di saldatura dentro i fori. Omologato UL, File No. E80315, applicabile per serigrafia.
ELPEPCB® Paste per la tappatura
La tappatura dei fori viene eseguita per far sì che la fase di vuoto durante il test elettrico non lasci libere le vie d’aria e non faccia penetrare del flussante di saldatura dentro i fori. Omologato UL, File No. E80315, applicabile per serigrafia.
ELPEPCB® Paste per la tappatura
La tappatura dei fori viene eseguita per far sì che la fase di vuoto durante il test elettrico non lasci libere le vie d’aria e non faccia penetrare del flussante di saldatura dentro i fori. Omologato UL, File No. E80315, applicabile per serigrafia.
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Serie SD 2361
Restringimento volumetrico quasi nullo a fronte di 100% di contenuto solido
Mono-componente
Regolazione tixotropica per fori più grandi (ca. 0,5-1,0mm)
Esente da solventi, non produce bolle, creando un'insolazione degli strati nella tecnologia dell’HDI/SBU; applicabile per serigrafia o con uno stencil metallico, facilmente metallizzabile, bassissimo coefficiente di dispersione termica, senza creare fessurazione e delaminazione della metallizzazione. Omologazione UL, File No. E80315
ELPEPCB® Via Filler
Esente da solventi, non produce bolle, creando un'insolazione degli strati nella tecnologia dell’HDI/SBU; applicabile per serigrafia o con uno stencil metallico, facilmente metallizzabile, bassissimo coefficiente di dispersione termica, senza creare fessurazione e delaminazione della metallizzazione. Omologazione UL, File No. E80315
ELPEPCB® Via Filler
Esente da solventi, non produce bolle, creando un'insolazione degli strati nella tecnologia dell’HDI/SBU; applicabile per serigrafia o con uno stencil metallico, facilmente metallizzabile, bassissimo coefficiente di dispersione termica, senza creare fessurazione e delaminazione della metallizzazione. Omologazione UL, File No. E80315
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PP 2795 series
Rivestimento applicabile anche con rullo
Aumento dell’aspetto visivo attraverso aumento della viscosità
Eccezionale potere coprente, ottima adesione, resistenti alla saldatura, elevato contenuto solido
ELPEPCB® Simbologia
Eccezionale potere coprente, ottima adesione, resistenti alla saldatura, elevato contenuto solido
ELPEPCB® Simbologia
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Inchiostri marcatori Elpemer® fotostrutturati
Applicazione superficiale tramite stampa serigrafica, particolarmente adatta per prototipi, serie pilota e bassi volumi in quanto non sono necessari le dime serigrafiche; in grado di rappresentare i dettagli più fini
SD 2691 TSW
Sviluppabile in ambiente acquoso-alcalino
Particolarmente resistente ad ingiallire anche dopo saldature controcorrente senza piombo e processi di tempra, valori ridotti di ΔE
Per la sostituzione dell'oro nei punti di contatto, adatto anche per la produzione di piste (tecnica cross-over) e la creazione di resistenze stampate
ELPEPCB® Carbone conduttivo
Per la sostituzione dell'oro nei punti di contatto, adatto anche per la produzione di piste (tecnica cross-over) e la creazione di resistenze stampate
ELPEPCB® Carbone conduttivo
Per la sostituzione dell'oro nei punti di contatto, adatto anche per la produzione di piste (tecnica cross-over) e la creazione di resistenze stampate
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Carbone conduttivo
Contorni nitidi nell’utilizzo della serigrafia, ottima adesione al materiale base, adatto anche per applicazioni “Static Flex”, eccellente resistenza meccanica, resistente al flusso di aria calda (Hot-Air-Levelling)
SD 2842 HAL
Superfici molto lisce, adatto anche per contatti a striscio
Sistemi per il thermal management dei circuiti stampati/ assemblati e non, è flessibile, stampabile, garantisce un ottimo isolamento termico; risulta essere un’alternativa economica alle colle e ai grassi siliconici
ELPEPCB® Paste per il trasferimento termico
Sistemi per il thermal management dei circuiti stampati/ assemblati e non, è flessibile, stampabile, garantisce un ottimo isolamento termico; risulta essere un’alternativa economica alle colle e ai grassi siliconici
ELPEPCB® Paste per il trasferimento termico
Sistemi per il thermal management dei circuiti stampati/ assemblati e non, è flessibile, stampabile, garantisce un ottimo isolamento termico; risulta essere un’alternativa economica alle colle e ai grassi siliconici
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Paste per la dissipazione termica
Per trasferimento termico e dissipazione termica
HSP 4 A
Superficie più liscia che permette un buon collegamento in combinazione con TIP 2792
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