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ELPEPCB® Schaltungsdrucklacke
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ELPEPCB® Schaltungsdrucklacke
ELPEPCB® Schaltungsdrucklacke
ELPEPCB® Schaltungsdrucklacke

Produkte: ELPEPCB® Schaltungsdrucklacke

Das komplette Programm an Schaltungsdrucklacken, die höchste Anforderungen bei der Herstellung von Leiterplatten erfüllen.

QUICK LINKS
ELPEPCB® Ätz-, Galvanoresists und Elpemer® Fotoresists
ELPEPCB® Ätz-, Galvanoresists und Elpemer® Fotoresists

zur Herstellung von feinen und feinsten Leiterstrukturen auf Innen- und Außenlagen; ausgezeichnete Haftfestigkeit und hohe Oberflächenhärte

ELPEPCB® Ätz-, Galvanoresists und Elpemer® Fotoresists

zur Herstellung von feinen und feinsten Leiterstrukturen auf Innen- und Außenlagen; ausgezeichnete Haftfestigkeit und hohe Oberflächenhärte

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Elpemer® Fotoresists

hervorragendes Auflösungsvermögen, auch feinste Leiter < 50 µm darstellbar, sehr geringe Belichtungsenergie und schnelle Trocknung; für alle gängigen Applikationsverfahren; strippbar in filtrierbare Fladen für eine reduzierte Abwasserbelastung und verlängerte Standzeit der Stripperlösung

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SD 2054
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SD 2054
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Thermisch härtende Ätz- und Galvanoresists

konturenscharfe Applikation im Siebdruck

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SD 2052 AL
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SD 2052 AL
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SD 2149 SIT-HS
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SD 2149 SIT-HS
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SD 2154 E
Musteranfrage
SD 2154 E
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UV-härtende Ätz- und Galvanoresists

konturenscharfe Applikation im Siebdruck, alkalisch strippbar

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SD 2050 UV
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SD 2050 UV
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ELPEPCB® Lötstopplacke
ELPEPCB® Lötstopplacke

ermöglichen die sogenannte Komplett-Lötung bei gleichzeitig selektiver Lötung, kompatibel mit bleifreien Lötprozessen, für starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten, hervorragende Haftfestigkeit

ELPEPCB® Lötstopplacke

ermöglichen die sogenannte Komplett-Lötung bei gleichzeitig selektiver Lötung, kompatibel mit bleifreien Lötprozessen, für starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten, hervorragende Haftfestigkeit

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Fotostrukturierbare Elpemer® Lötstopplacke

hervorragendes Auflösungsvermögen, auch feinste Strukturen (Lackstege) darstellbar, für alle gängigen Applikationsverfahren, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315

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Editionen 733 und 766
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Editionen 733 und 766
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2467 Reihe
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2467 Reihe
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2491 TSW Reihe
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2491 TSW Reihe
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SD 2463 FLEX-HF Reihe
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SD 2463 FLEX-HF Reihe
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2469 SM-HF Reihe
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2469 SM-HF Reihe
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Thermisch härtende Lötstopplacke

konturenscharfe Applikation im Siebdruck, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315

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SD 2446 / SD 2496 TSW
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SD 2462 NB / SD 2462 NB-M Reihe
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SD 2462 NB / SD 2462 NB-M Reihe
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UV-härtende Lötstopplacke

konturenscharfe Applikation im Siebdruck, für „Print and Etch“, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315

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SD 2368 UV-SM
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SD 2368 UV-SM
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SD 2460/201 UV-FLEX-HF Reihe
  • beständig im HAL-Prozess und bleifreien Reflowlöten
  • für flexible Schaltungen, ausgezeichnete Haftung auf Polyimid-, Polycarbonat- und Polyesterfolien
  • für die Cross-Over-Technik sowie organische und gedruckte Elektronik
  • halogenfrei gemäß JPCA-ES01-2003 und IEC 61249-2-21
  • empfohlene Hilfsprodukte: Anti-Statik-Spray HP 5500Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
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SD 2460/201 UV-FLEX-HF Reihe
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  • beständig im HAL-Prozess und bleifreien Reflowlöten
  • für flexible Schaltungen, ausgezeichnete Haftung auf Polyimid-, Polycarbonat- und Polyesterfolien
  • für die Cross-Over-Technik sowie organische und gedruckte Elektronik
  • halogenfrei gemäß JPCA-ES01-2003 und IEC 61249-2-21
  • empfohlene Hilfsprodukte: Anti-Statik-Spray HP 5500Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
 
ELPEPCB® Abziehbare Lötstopplacke
ELPEPCB® Abziehbare Lötstopplacke

zum partiellen Abdecken von Leiterplatten als Schutz vor direktem Kontakt mit dem Lot bzw. als Schutz in galvanischen Prozessen, einfache und konturenscharfe Applikation im Siebdruck, sehr hohe Elastizität und Einreißfestigkeit, einfache Entfernung vor und/oder nach dem Lötprozess

ELPEPCB® Abziehbare Lötstopplacke

zum partiellen Abdecken von Leiterplatten als Schutz vor direktem Kontakt mit dem Lot bzw. als Schutz in galvanischen Prozessen, einfache und konturenscharfe Applikation im Siebdruck, sehr hohe Elastizität und Einreißfestigkeit, einfache Entfernung vor und/oder nach dem Lötprozess

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SD 2950 Reihe
  • für bleihaltige und bleifreie Wellen- und Reflow-Lötprozesse sowie Hot-Air-Levelling, teilweise Mehrfachlötung möglich
  • zum Überdrucken von Carbon-Leitlack
  • abziehbar aus Durchkontaktierungen
  • als Abdeckung in galvanischen und anderen Metallisierungsprozessen geeignet
  • unbegrenzte Topf-/Verarbeitungszeit, lösemittelfrei
  • empfohlen zum partiellen Abdecken bestückter Leiterplatten für Wellenlötprozesse: Peelable Solder Masks der Reihe PSM 13.990
  • empfohlene Hilfsprodukte: Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
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SD 2950 Reihe
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  • für bleihaltige und bleifreie Wellen- und Reflow-Lötprozesse sowie Hot-Air-Levelling, teilweise Mehrfachlötung möglich
  • zum Überdrucken von Carbon-Leitlack
  • abziehbar aus Durchkontaktierungen
  • als Abdeckung in galvanischen und anderen Metallisierungsprozessen geeignet
  • unbegrenzte Topf-/Verarbeitungszeit, lösemittelfrei
  • empfohlen zum partiellen Abdecken bestückter Leiterplatten für Wellenlötprozesse: Peelable Solder Masks der Reihe PSM 13.990
  • empfohlene Hilfsprodukte: Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
 
ELPEPCB® Plugging-Pasten
ELPEPCB® Plugging-Pasten

zum sicheren Verschließen von Durchsteigern (Via Holes) für die Vakuumadaption beim Incircuit-Test, verhindern das Durchsteigen von Lötzinn auf die Bauteileseite und das Festsetzen von Flussmitteln in den Bohrungen, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315, Applikation im Siebdruck

ELPEPCB® Plugging-Pasten

zum sicheren Verschließen von Durchsteigern (Via Holes) für die Vakuumadaption beim Incircuit-Test, verhindern das Durchsteigen von Lötzinn auf die Bauteileseite und das Festsetzen von Flussmitteln in den Bohrungen, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315, Applikation im Siebdruck

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SD 2361 Reihe
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Elpemer® VF 2467 DG
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Elpemer® VF 2467 DG
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SD 2768 NB
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Elpemer® VF 2469 SM-HF
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Elpemer® VF 2469 SM-HF
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ELPEPCB® Via Filler
ELPEPCB® Via Filler

blasenfreie, ebene Lochfüllungen / Isolationsschichten in der HDI-/ SBU-Technologie, ausgezeichnete Metallisierbarkeit, geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient, keine Rissbildung oder Delamination der aufgebrachten Metallisierung, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315

ELPEPCB® Via Filler

blasenfreie, ebene Lochfüllungen / Isolationsschichten in der HDI-/ SBU-Technologie, ausgezeichnete Metallisierbarkeit, geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient, keine Rissbildung oder Delamination der aufgebrachten Metallisierung, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315

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PP 2794 TG150
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Anfrage
PP 2794 TG150
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PP 2795 Reihe
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ELPEPCB® Signierlacke
ELPEPCB® Signierlacke

ausgezeichnetes Deckvermögen, sehr gute Haftfestigkeit, lötbeständig, hoher Festkörpergehalt

ELPEPCB® Signierlacke

ausgezeichnetes Deckvermögen, sehr gute Haftfestigkeit, lötbeständig, hoher Festkörpergehalt

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Fotostrukturierbare Elpemer® Signierlacke

flächige Applikation im Siebdruck, für Null- und Kleinserien besonders geeignet, da die aufwendige Siebschablonenerstellung entfällt, Darstellung feinster Details

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SD 2691 TSW
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SD 2691 TSW
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SD 2618 / SD 2698
Musteranfrage
SD 2618 / SD 2698
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Thermisch härtende Signierlacke

konturenscharfe Applikation im Siebdruck

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SD 2696 TSW
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SD 2696 TSW
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SD 2692 T Reihe
Musteranfrage
SD 2692 T Reihe
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SD 2617 Reihe
Musteranfrage
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UV-härtende Signierlacke

konturenscharfe Applikation im Siebdruck

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SD 2593 UV
Musteranfrage
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ELPEPCB® Carbon-Leitlacke
ELPEPCB® Carbon-Leitlacke

zur Substitution von Gold an Kontaktstellen, auch geeignet für die Herstellung von kreuzenden Leitern (Cross-Over-Technik) und das Erstellen gedruckter Widerstände

ELPEPCB® Carbon-Leitlacke

zur Substitution von Gold an Kontaktstellen, auch geeignet für die Herstellung von kreuzenden Leitern (Cross-Over-Technik) und das Erstellen gedruckter Widerstände

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Carbon-Leitlacke

konturenscharfe Applikation im Siebdruck, sehr gute Haftung auf flexiblem Basismaterial, daher auch für „Static Flex“ Anwendungen geeignet, hervorragende mechanische Festigkeit, beständig im Hot-Air-Levelling

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SD 2842 HAL
Musteranfrage
SD 2842 HAL
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SD 2843 HAL
Musteranfrage
SD 2843 HAL
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ELPEPCB® Wärmeleitpasten
ELPEPCB® Wärmeleitpasten

sehr wärmeleitfähige Systeme für das thermische Management von Leiterplatten / Flachbaugruppen, kostengünstige Alternative zum konventionellen aufgeklebten Heatsink, flexible Gestaltung unterschiedlichster Heatsinkgeometrien mit bestehender Siebdrucktechnik, elektrisch isolierend

ELPEPCB® Wärmeleitpasten

sehr wärmeleitfähige Systeme für das thermische Management von Leiterplatten / Flachbaugruppen, kostengünstige Alternative zum konventionellen aufgeklebten Heatsink, flexible Gestaltung unterschiedlichster Heatsinkgeometrien mit bestehender Siebdrucktechnik, elektrisch isolierend

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Heatsink-Pasten

  • für Wärmetransfer und Wärmespreizung
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HSP 4 A
Anfrage
HSP 4 A
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Thermal Interface Paste

  • als Thermal Interface Material (TIM) zwischen Leiterplatte und Kühlkörper oder wärmeableitenden Gehäusen eingesetzt

 

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TIP 2792
  • elastisch, daher zuverlässige thermische Anbindung möglich
  • zur thermomechanischen Entkopplung
  • empfohlenes Hilfsprodukt: Reinigungsmittel R 5817
Anfrage
TIP 2792
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  • elastisch, daher zuverlässige thermische Anbindung möglich
  • zur thermomechanischen Entkopplung
  • empfohlenes Hilfsprodukt: Reinigungsmittel R 5817
 
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